SMT貼片機(jī)拋料的主要原因分析

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-01-14

在SMT表面貼裝技術(shù)中，拋料是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題，它指的是貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)程中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒(méi)有吸到料而執(zhí)行拋料動(dòng)作。拋料不僅造成材料的損耗，還會(huì)延長(zhǎng)生產(chǎn)時(shí)間，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。為了優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問(wèn)題。

拋料的主要原因及對(duì)策如下：吸嘴問(wèn)題：吸嘴變形、堵塞或破損會(huì)導(dǎo)致氣壓不足、漏氣，從而造成吸料不起、取料不正，識(shí)別通不過(guò)而拋料。解決對(duì)策是清潔或更換吸嘴。識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題：視覺(jué)不良、視覺(jué)或激光鏡頭不清潔、有雜物干擾識(shí)別，識(shí)別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠，甚至識(shí)別系統(tǒng)已損壞。解決對(duì)策是清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面，保持干凈無(wú)雜物沾污，調(diào)整光源強(qiáng)度和灰度，必要時(shí)更換識(shí)別系統(tǒng)部件。位置問(wèn)題：取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05mm為準(zhǔn)），導(dǎo)致偏位、取料不正，識(shí)別時(shí)與對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符，被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)作無(wú)效料拋棄。解決對(duì)策是調(diào)整取料位置。真空問(wèn)題：氣壓不足、真空氣管通道不順暢，有雜物堵塞真空通道，或真空有泄漏，導(dǎo)致氣壓不足，取料不起或取起后在去貼的途中掉落。解決對(duì)策是調(diào)整氣壓到設(shè)備要求的氣壓值（例如0.5~0.6MPa，適用于YAMAHA貼片機(jī)），清潔氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路。程序問(wèn)題：所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不正確，與來(lái)料實(shí)物尺寸、亮度等參數(shù)不符，導(dǎo)致識(shí)別通不過(guò)而被丟棄。解決對(duì)策是修改元件參數(shù)，搜尋元件比較好參數(shù)設(shè)定。通過(guò)以上對(duì)策，可以有效減少拋料現(xiàn)象，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，確保SMT貼片機(jī)的高效運(yùn)行。

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