Bruker輪廓儀用途是什么

NanoX-系列產品PCB測量應用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區域3D形貌?基板A綠油區域Pad粗糙度?基板A綠油區域粗糙度?基板A綠油區域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統主要性能?菜單式系統設置，一鍵式操作，自動數據存儲?一鍵式系統校準?支持連接MES系統，數據可導入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍：±0.3mm?XY運動速度蕞快在共焦圖像中，通過多珍孔盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。Bruker輪廓儀用途是什么

輪廓的角度處理:角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理：兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理：直線度、凸度、LG凸度、對數曲線。白光輪廓儀的典型應用：對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。3D形貌輪廓儀技術原理自動聚焦范圍 ： ± 0.3mm。

如何正確使用輪廓儀準備工作1.測量前準備。2.開啟電腦、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常。3.擦凈工件被測表面。測量1.將測針正確、平穩、可靠地移動在工件被測表面上。2.工件固定確認工件不會出現松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現3.在儀器上設置所需的測量條件。4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產生。5.測量完畢，根據圖紙對結果進行分析，標出結果，并保存、打印。輪廓的角度處理:角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理：兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理：直線度、凸度、LG凸度、對數曲線

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區域比較小（以10X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區域進行抽點檢測，以單點或多點反映整個面的粗糙度參數；4.測量的蕞小尺寸是否可以達到12mm，或者能夠測到更小的尺寸？如果需要了解更多，請訪問官網。輪廓儀廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。

1）白光輪廓儀的典型應用：對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多珍孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多珍孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的珍孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節，但是在共焦圖像中，通過多珍孔盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。菜單式系統設置，一鍵式操作，自動數據存儲。Bruker輪廓儀用途是什么

輪廓儀的優點包括測量速度快、精度高、非接觸式測量、適用于各種形狀和材料的物體。Bruker輪廓儀用途是什么

1.3.培訓計劃在完成系統布線并開始設備安裝后，即向甲方和業主介紹整個系統的概況及性能、特點、設備布置情況和相互之間的關系等，讓甲方和業主對整個系統有一個權面的認識。在整個系統驗收前后，安排有關人員在進行培訓。1.4.培訓形式公司指派技術人員向相關人員講解系統的原理、功能、操作及維修保養要點；向受訓學員提供和解釋有關設計文件及圖紙等資料，使學員對系統的各個方面都能熟練掌握；針對系統的具體操作一一指導，使相關人員掌握技術要領；對學員提出的問題進行詳細解答；Bruker輪廓儀用途是什么