高溫無鉛錫膏由低氧化度的無鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成，體系中采用高性能觸變劑，具有優越的溶解性和印刷持續性，此錫膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的環保性。
適用于所有用錫膏焊接的產品（當然前提是元器件和PCB板耐高溫，另外爐子能達到較高的溫度），而且焊接效果極好，機械強度高。
高溫無鉛錫膏特性：
錫銀銅錫膏，機械強度高
松香殘留物少，且為白色透明
印刷時，保濕性好，可獲得穩定的印刷性，脫模性極佳，在鋼網上可連續印刷8小時
可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮
儲存條件：
在2-10℃環境下儲存期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
