廣州環(huán)氧電源灌封膠(看這里! 2024已更新)

廣州環(huán)氧電源灌封膠(看這里! 2024已更新)宏晨電子,本品對(duì)人體皮膚無(wú)毒且無(wú)作用，如不慎觸碰到，可以用干布擦凈后再以清水洗凈即可。灌封料的注意事項(xiàng)

固化條件25℃×8-10小時(shí)或80℃×1小時(shí)可使用時(shí)間25℃×60分鐘00g混合量）配比AB=21（重量比）透明LED模組灌封膠使用方法保存期限25℃6個(gè)月6個(gè)月粘度25℃4300-4700cps50-62cps比重25℃g/㎝30.93g/㎝3顏色透明液體透明液體透明LED模組灌封膠外觀及物性

膠料混合后可操作時(shí)間較長(zhǎng)，可室溫固化，但在加溫時(shí)可快速固化，有利于自動(dòng)化生產(chǎn)線上使用；器灌封膠具有如下特性器灌封膠是雙組分加成型有機(jī)硅電子灌封材料優(yōu)異的耐溫性能和耐老化性能，固化后使用范圍寬（-60℃~250℃），優(yōu)異的絕緣性能；

本品在混合后會(huì)開始逐漸固化，其粘稠度會(huì)逐漸上升，并會(huì)放出部分熱量；混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會(huì)越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請(qǐng)注意控制一次配膠的量，因?yàn)橛捎诜磻?yīng)加快，其可使用的時(shí)間也會(huì)縮短，混合后的膠液盡量在短時(shí)間內(nèi)使用完；

廣州環(huán)氧電源灌封膠(看這里! 2024已更新)，膠料的攪拌應(yīng)注意同向攪拌，否則會(huì)混入過(guò)多的氣泡；將AB組份按比例取出攪拌混合均勻，在操作期內(nèi)澆注到需灌封的產(chǎn)品上，稱取時(shí)AB誤差控制在5%內(nèi)；容器邊框和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻，否則會(huì)出現(xiàn)因攪拌不均勻而引發(fā)局部固化效果不佳的現(xiàn)象；

在烤箱內(nèi)100℃烤5-10分鐘，即可固化！單組份電子透明灌封膠的使用說(shuō)明根據(jù)具體要求選用透明型和阻燃型產(chǎn)品，透明型按一定比例AB兩組分?jǐn)嚢杌旌暇鶆?，?jīng)真空脫泡后即可使用，阻燃型長(zhǎng)期放置的膠料產(chǎn)生沉淀，使用前應(yīng)分別攪拌均勻，再將AB組分混合攪拌均勻，排泡后即可使用。

如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘?；旌蠒r(shí)，一般的重量比是AB=10如果需要改變比例，應(yīng)對(duì)變更混合比例進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時(shí)間越短，操作時(shí)間越短。當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí)，使用前請(qǐng)確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無(wú)須另行脫泡。

環(huán)保無(wú)腐蝕，并且有良好的粘接性能；容易修補(bǔ)；電氣性能好，長(zhǎng)期穩(wěn)定性好；透明性好，透光率高；減輕機(jī)械熱沖擊和震動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力和張力；抵抗?jié)駳馕畚锖推渌髿饨M分；TT800T透明有機(jī)硅電子灌封膠操作工藝完全符合歐盟ROHS指令要求；

廣州環(huán)氧電源灌封膠(看這里! 2024已更新)，混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。接線盒灌封膠注意事項(xiàng)固化灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,室溫條件下一般需3小時(shí)左右固化。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些膠料應(yīng)密封貯存。

攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液；按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，AB劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全；要滴膠的產(chǎn)品表面需要保持干燥清潔；固化過(guò)程中，請(qǐng)保持產(chǎn)品水平擺放，以免固化過(guò)程中膠液溢出。

通常25℃/72小時(shí)或60℃/3~4小時(shí)可完全固化。固化用混合均勻的膠進(jìn)行灌封（有條件真空灌封），混合膠盡可能在可使用時(shí)間內(nèi)用完，否則膠水粘度升高可能會(huì)影響固化效果。灌封固化可在室溫下進(jìn)行，也可加溫固化，但一般不超過(guò)60℃。

9導(dǎo)熱灌封膠使用工藝9導(dǎo)熱灌封膠廣泛用于有大功率電子元器件，對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如汽車HID燈模塊電源汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源等。9導(dǎo)熱灌封膠典型用途混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/p>

可常溫或中溫固化，固化速度適中；為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低流動(dòng)性好容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；透明LED模組灌封膠產(chǎn)品特點(diǎn)透明LED模組灌封膠，凡需要灌注密封封裝保護(hù)絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用。透明LED模組灌封膠