廈門芯片封裝膠廠家(正文:2024已更新)

廈門芯片封裝膠廠家(正文:2024已更新)宏晨電子,●按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，AB劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；●使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；●要灌封的產品需要保持干燥清潔；AB=51混合配比（重量比）耐高溫環氧樹脂封裝膠使用方法

超高溫無機封裝膠為雙組分耐高溫封裝膠，其中主膠（A組分）為以鉀鈉鋰鋁等金屬的硅酸及磷酸鹽為主，以少量有機酯和有機纖維為輔助原料經高溫高壓聚合后而形成。，將二者按一定比例混合后可以用于要求耐超高溫的填充或封裝場合。超高溫無機封裝膠

雙組份封裝膠其主劑和固化劑分開分裝及存放，用前須按特定的比例進行AB混合配比，攪拌均勻后便可進行封裝作業，為其品質更好可在封裝前對膠體進行抽真空處理，脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型，也有特殊的其它固化方式。

先于100℃烘烤1小時，再升溫至150℃烘烤5-4小時。先將支架烘烤除濕，150℃烘烤1-3小時，冷卻后注膠。以合適的速度注膠。混合后膠料在23℃下8小時內具有可操作性。真空度0.Mpa左右進行脫泡，除完氣泡即可，勿長時間脫泡，長時間脫泡可能使硅膠中的反應揮發。

特點及應用高硬度，高折射率，卓越的粘接，推薦用于貼片小功率LED的封裝。高硬度，高強度，高折射率，卓越的粘接能力，推薦用于配粉LED封裝。熱膨脹系數（ppm/℃）<260<260體積電阻率（Ω.cm）0×10150×1015斷裂伸長率（%）>100>100拉伸強度（MPa）>8>8透光率（%）>98>99折射率53752硬度（邵D）6550固化后性能固化條件100℃1h+150℃5h-4h100℃1h+150℃5h-4h

若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫院檢查。若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；LED封裝膠注意事項儲存期內，B組分可能有顏色變黃現象，不影響使用性能。本品在固化過程中會釋放出乙醇，對皮膚和眼睛有輕微作用，建議在通風良好處使用。遠離兒童存放。另外，B組份不宜長期暴露在空氣中。

兩組份按照AB=11(重量比）混勻即可使用，產品比一般的加成型封裝膠具有更好的催化活性，防“中毒”性更好，具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇，對金屬和非金屬材料無腐蝕性可內外深層次同時固化。有機硅封裝膠有機硅阻燃導熱液體封裝膠，是專為電子電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型導熱有機硅橡膠。OS925（A/B）進口有機硅封裝膠產品固化前，具有流動性好，使用操作時間適中，使用時（兩組分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收縮率小耐高溫性好阻燃性好導熱性好高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點。封裝膠

透明型和阻燃型使用說明，透明型按一定比例AB兩組分攪拌混合均勻，經真空脫泡后即可使用，阻燃型長期放置的膠料產生沉淀，使用前應分別攪拌均勻，再將AB組分混合攪拌均勻，排泡后即可使用。被灌封的電器元件應清洗干凈，洪干或涼干，在室溫先灌封，灌封后應真空除去氣泡。防水封裝膠的使用說明

廈門芯片封裝膠廠家(正文:2024已更新)，拉伸強度（MPa）6透光率，450nm98%肖氏硬度48（A）完全固化時間（hr，70℃）3可操作時間（min，25℃）120混合后粘度（mPs，25℃）3500~4000密度（g/cm02外觀透明流體混合比（AB組分）11種類雙組分（AB組分）高強度透明封裝膠的基本參數

公司遵從實事求是的管理方針，秉持“服務與責任，社會與環境，分享與關懷及永續經營”的理念，注重產品適應市場需求銷售導向和產品品質提升適應廣大客戶需要為目標，建立公司特有的企業文化，讓員工與公司一同成長，使員工凝聚力更強以推動公司不斷成長。

由于LED模組的種類很多，不同場合需要選用不同的灌封料以及不同的方法進行灌封。led模組封裝膠是指將若干LED（發光二極管）將其按需要用固化前可以流動的固化后為固體的一類膠料，其中包括固化后為軟質彈性的和固化后為堅硬剛性的透明或非透明膠料。主要的led模組封裝膠包括有機硅封裝膠環氧封裝膠聚氨酯封裝膠和紫外線封裝膠。

聚氨酯封裝膠聚氨酯封裝膠又成PU封裝膠,通常由聚醋聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與,以或二元胺為擴鏈劑,經過逐步聚合而成。聚氨封裝膠材料的特點為硬度低,強度適中,彈性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有優良的電絕緣性和難燃性,對電器元件無腐蝕,對鋼鋁銅錫等金屬,以及橡膠塑料木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動腐蝕潮濕和灰塵等的影響。灌封膠通常可以采用預聚物法和一步法工藝來制備。

不燃無毒無味，環保，安全；經過充分干燥去除水分后具備較好的絕緣性能；超高溫無機封裝膠主要特點具有較高的耐火度（可耐800℃高溫）；材料產煙毒性達到安全級（ZA；燃燒性能達到A1級；對金屬陶瓷玻璃等具有較強的附著力；

廈門芯片封裝膠廠家(正文:2024已更新)，可修復性它具有極好的可修復性，用戶常常希望重新利用有的加工件。對大多數硬性高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。有機硅封裝膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以后，被修復部分可重新用材料灌入封好。有機硅封裝膠混合黏度為5000，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。固化表面無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。固化時間在25℃室溫中6小時；在80℃—30分鐘；在120℃—10分鐘；溫度范圍-60-220℃